• 新闻中心

    联系我们

    • 13049382818 廖先生
    • sunday.liao@cayeahs.com
    • 深圳市宝安区新安街道兴东社区71区万源商务大厦2栋316
    当前位置:首页 > 新闻中心 > 常见问题
    常见问题

    总结芯片解密不成功的主要原因

        发布时间:2018-03-29    阅览次数:538 次  
    单片机解密失败的原因很多,有人为因素,也有客观环境因素的影响等等,下面是集中常见的造成单片机失败的原因:
    单片机解密失败的原因很多,有人为因素,也有客观环境因素的影响等等,下面是集中常见的造成单片机失败的原因:
      1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
      A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序
      B.芯片流片工艺不好,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层),使管芯实效,外部无法读出程序
      C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)
      D.无意中弄断AL线
      E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应
      F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏(下图是MCU由2个管芯组成,通常称为MCM)
      E:芯片封装的时候有杂质,无法进行化学反应。
     
      2.FIB存在失败的可能:
      A:芯片流片工艺小,位子没有找正确
      B:FIB连线过长,离子注入失效
      C:离子注入强度没有控制好
      D:FIB设备存在问题
      E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易FIB出现问题。
    Copyright © 2019    深圳市佳晔盛科技有限公司 保留所有权利     技术支持:博盈通网络营销专家  
    线
    咨询热线:
    13049382818 廖先生
    在线客服:
    售后服务
    技术支持
    官方微信站:
    公司官网: www.cayeahs.com

    扫描二维码关注官方微信

    确定